|
Dòng
|
Nội dung
|
|
1
|
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow.
Cham : Springer International Publishing, 2019
XX, 279 pages
Trình bày các nguyên lý khoa học, điều kiện xử lý, cơ chế hỏng hóc có thể xảy ra, và mô tả về hiệu suất độ tin cậy và thiết bị cần thiết để triển khai vật liệu gắn chip nhiệt độ cao và không chì. Cụ thể, nó đề cập đến việc sử dụng hợp kim hàn, thiêu kết bạc và đồng, và thiêu kết pha lỏng tạm thời. Mặc dù các hợp kim hàn khác nhau đã được sử dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp vi điện tử, việc triển khai thiêu kết bạc và thiêu kết pha lỏng tạm thời vẫn còn hạn chế ở một số ít công ty. Do đó, cuốn sách dành nhiều chương cho các công nghệ thiêu kết, đồng thời chỉ cung cấp một cái nhìn tổng quan về các kỹ thuật phổ biến nhất sử dụng hợp kim hàn. Nó đề cập đến sự khác biệt giữa thiêu kết và hàn (các công nghệ gắn chip hiện tại), từ đó giải quyết một cách toàn diện các nguyên lý, phương pháp và hiệu suất của các vật liệu gắn chip nhiệt độ cao này; nhấn mạnh quan điểm công nghiệp, với các chương được viết bởi các kỹ sư có kinh nghiệm thực tế sử dụng các công nghệ này; Baker Hughes, Bosch và ON Semiconductor, cũng như các nhà cung cấp vật liệu như Indium, đều được đề cập đến. Đồng thời, cung cấp những kiến thức khoa học chi tiết làm nền tảng cho các công nghệ này, được thực hiện bởi các nhà nghiên cứu học thuật hàng đầu trong lĩnh vực này.
Đầu mục:0
(Lượt lưu thông:0)
Tài liệu số:1
(Lượt truy cập:0)
|
|
2
|
Giáo trình Vật liệu cơ khí: / Phạm Đình Sùng
H. : Xây dựng, 2016
347tr. : minh họa ; 27cm.
Trình bày về bản chất, các tính chất của vật liệu cơ khí truyền thống, những quy trình công nghệ nhằm biến đổi những tính chất của vật liệu theo chiều hướng mong muốn, đồng thời đề cập đến các vật liệu mới như composite, polymer, nano...
Đầu mục:100
(Lượt lưu thông:277)
Tài liệu số:1
(Lượt truy cập:33)
|
|
3
|
|
|
4
|
|
|
5
|
|
|
|
|
|